Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > ЖКИ > Технологии |
|
|||||||||
Бескорпусная технология монтажа с установкой кристалла на стекле (COG)Технология COG – первый высокотехнологичный метод монтажа, который использует Gold Bump или интегральные схемы с перевернутым кристаллом и используется в большинстве компактных приложениях. Данная технология была впервые реализована фирмой Epson. При монтаже методом перевернутого кристалла микросхема не имеет корпуса, а непосредственно устанавливается на печатную плату без герметизирующего покрытия. Вследствие отсутствия корпуса занимаемое место интегральной схемой может быть минимизировано, также как и размеры самой печатной платы. Эта технология уменьшает область монтажа и лучше подходит для протекания высокоскоростных и высокочастотных сигналов. Преимущества:
Недостатки:
Начиная с того, что технология монтажа интегральных схем COG была изобретена компанией Epson, сегодня COG технология стала очень популярной из-за увеличивающегося спроса на более компактные устройства. В ближайшем будущем данную технологию можно будет увидеть во многом оборудовании, как, например, сотовые телефоны, PDA, сетевые серверы, приемники спутниковой связи и т.д.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|